亚利桑那州/RankWire.AI/——台积电(TSMC)宣布将对亚利桑那州的投资计划增加1000亿美元。此举使台积电在美国的总投资额达到2650亿美元，其中包括新建四座先进半导体制造工厂。此次扩建将使台积电在该州的制造和封装设施数量增至12家。台积电于7月16日发布第二季度财报时披露了这一消息。该项目是美国制造业历史上规模最大的外国直接投资项目之一。
新工厂将配备逻辑晶圆制造厂，用于生产2纳米及更小制程节点的芯片。台积电还计划扩大其先进封装能力，以生产成品半导体产品。这些技术支持数据中心、人工智能、智能手机和其他高性能电子设备。台积电董事长兼首席执行官魏振昌表示，此次扩建将服务于美国主要客户，并强调其在促进高科技就业和加强美国国内供应链方面所发挥的作用。亚利桑那州项目仍然是台积电在美国制造布局的核心。
台积电此次最新承诺是在此前宣布的1650亿美元投资计划的基础上追加的，该计划包括建设六座晶圆制造厂、两座先进封装厂和一个研发中心。2025年3月，台积电在原有650亿美元的投资承诺基础上追加了1000亿美元。此次最新承诺又在此基础上增加了1000亿美元。联邦官员称，该项目是美国历史上规模最大的外国直接投资。值得注意的是，此次对制造和封装的投资不包括独立的研发中心。
先进芯片制造领域的增长
台积电在宣布亚利桑那州扩建计划的同时，也公布了创纪录的第二季度业绩。截至6月30日的三个月内，公司营收达1.27万亿新台币，约合402亿美元，较去年同期增长36%。净利润飙升77.4%至7065.6亿新台币，约合220亿美元。稀释后每股收益为27.25新台币，每份美国存托凭证稀释后收益为4.31美元。业绩增长主要得益于先进工艺技术的强劲销售。
采用7纳米或更小工艺制造的产品占晶圆收入的77%。3纳米芯片贡献了30%，5纳米芯片占33%。7纳米芯片占11%，2纳米芯片首次贡献了3%的季度晶圆收入。高性能计算占总收入的66%，环比增长20%。智能手机相关产品贡献了另外22%，其他平台类别占剩余份额。
资本投资前景展望上调
台积电已将2026年的资本支出预测从之前的520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元。该公司计划将其中70%至80%的预算用于先进工艺技术。剩余的10%至20%将用于先进封装、测试、掩模生产及相关活动，约10%将用于特殊技术。此次修订后的预测与公司季度财报一同发布。
台积电预计第三季度营收将在446亿美元至458亿美元之间，毛利率预计在65%至67%之间，营业利润率预计在56%至58%之间。该公司还将全年营收增长预期上调至略高于40%（以美元计）。与此同时，台积电在台湾继续推进13座先进封装工厂的建设。亚利桑那州的扩建项目显著扩大了其在美国的生产布局。
台积电承诺追加1000亿美元用于亚利桑那州芯片工厂扩建项目，该消息最初发布于《阿联酋公报》（UAE Gazette）：阿联酋每日新闻记录。